CAS: 1256355-08-4; (2-Fluoro-3-(Hydroxymethyl)Phenyl)Boronic Acid

上下游产品

2-氟-3-甲酰基苯基硼酸 2-Fluoro-3-Formylphenylboronic Acid 849061-98-9

2-氟-3-甲酰基苯基硼酸,置于硫酸,水体系中,用 四氢呋喃,乙醚,正戊烷 用作溶剂,化学反应 1.0H,反应生成7-Fluoro-1,3-Dihydro-3-Hydroxy-1,1-Dimethyl-1,2,3-Benzosiloxaborole,2-氟-3-羟基甲基苯硼酸
参考文献:芳烃中硅氢键 的分子内邻位辅助活化:实验和理论研究†
标题:芳烃中硅氢键 的分子内邻位辅助活化:实验和理论研究†
摘要:通过基于理论的计算和实验研究了基于硼,碳和磷的邻位辅助官能团对芳基硅烷中si-H键的分子内活化作用.得出的主要结论是,在官能团中存在带负电荷的氧原子对于提供与硅原子的有效螯合至关重要,而螯合反过来又导致所得的五配位物质的氢化特性提高.相反,在芳基二甲基硅烷中,氢氧根对硅原子的分子间侵蚀导致硅芳基键的活化.分子内配位的芳基硅烷中si-h键反应性的提高可归因于显着的反式以首选配置运行的效果.Si-h键的水解裂解会导致二氢消除,并形成各种硅杂环系统,例如苯并硅氧烷基硼酸酯,螺双(硅氧烷)硼酸酯,苯并硅酸内酯和苯并氧杂唑.另外,观测到苯甲醛被邻硼化的芳基硅烷分子间还原,而带有其他可还原官能团(come,Cooet,Cn和no 2)的化合物在可比较的条件下是惰性的.具体地,邻位cn基团的分子内还原观测到甲硅烷基化的苄腈衍生物.通过dft理论计算研究了si-h键活化的机理.计算表明,硅原子的分子内配位
Doi:10.1039/c7Dt04858K